Aplicação da tecnologia LTCC em comunicações sem fio

1. Integração de componentes de alta frequência

A tecnologia LTCC permite a integração de alta densidade de componentes passivos que operam em faixas de alta frequência (de 10 MHz a bandas de terahertz) por meio de estruturas cerâmicas multicamadas e processos de impressão de condutores de prata, incluindo:

2. Filtros:Novos filtros passa-banda multicamadas LTCC, que utilizam projeto de parâmetros concentrados e co-disparo em baixa temperatura (800–900 °C), são essenciais para estações base 5G e smartphones, suprimindo eficazmente a interferência fora da banda e aprimorando a pureza do sinal. Filtros acoplados por extremidade dobrados em ondas milimétricas melhoram a rejeição da banda de parada e reduzem o tamanho do circuito por meio de acoplamento cruzado e estruturas embutidas 3D, atendendo aos requisitos de comunicação por radar e satélite.

3. Antenas e divisores de potência:Materiais com baixa constante dielétrica ( _εr = 5–10) combinados com impressão de pasta de prata de alta precisão permitem a fabricação de antenas, acopladores e divisores de potência de alto Q, otimizando o desempenho do front-end de RF.

Principais aplicações em comunicações 5G

Estações base e terminais 1.5G:Os filtros LTCC, com suas vantagens de tamanho compacto, ampla largura de banda e alta confiabilidade, tornaram-se soluções convencionais para as bandas 5G Sub-6GHz e de ondas milimétricas, substituindo os filtros SAW/BAW tradicionais.

2. Módulos front-end de RF:A integração de componentes passivos (filtros LC, duplexadores, baluns) com chips ativos (por exemplo, amplificadores de potência) em módulos SiP compactos reduz a perda de sinal e melhora a eficiência do sistema.

3. Vantagens técnicas que impulsionam a inovação

Desempenho térmico e de alta frequência:Baixa perda dielétrica (tanδ <0,002) e condutividade térmica superior (2–3 W/m·K) garantem transmissão estável de sinal de alta frequência e gerenciamento térmico aprimorado para aplicações de alta potência57.

Capacidade de integração 3D:Substratos multicamadas com componentes passivos embutidos (capacitores, indutores) reduzem os requisitos de montagem em superfície, alcançando uma redução de volume do circuito superior a 50%.

A Chengdu Concept Microwave Technology CO.,Ltd é uma fabricante profissional de componentes de RF para 5G/6G na China, incluindo filtros passa-baixa, passa-alta, passa-banda, rejeita-banda/filtros de entalhe, duplexadores, divisores de potência e acopladores direcionais. Todos eles podem ser personalizados de acordo com suas necessidades.

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