O papel crucial dos substratos cerâmicos avançados em componentes de RF/micro-ondas de última geração.

O desempenho e a confiabilidade de componentes modernos de RF e micro-ondas, como filtros, diplexadores e amplificadores, são fundamentalmente determinados pelos materiais de encapsulamento. Uma análise recente do setor oferece uma comparação clara dos três principais materiais de substrato cerâmico — alumina (Al₂O₃), nitreto de alumínio (AlN) e nitreto de silício (Si₃N₄) — cada um atendendo a segmentos de mercado distintos com base na relação custo-benefício.

6

Análise de Materiais e Principais Aplicações:

Alumina (Al₂O₃):A solução consolidada e com excelente relação custo-benefício. Com uma condutividade térmica de 25-30 W/(m·K), domina aplicações sensíveis ao preço, como eletrônicos de consumo e iluminação LED padrão, detendo mais de 50% do mercado.

Nitreto de alumínio (AlN):A opção preferida paracenários de alta frequência e alta potênciaSua excepcional condutividade térmica (200-270 W/(m·K)) e baixa perda dielétrica são cruciais para dissipar o calor e manter a integridade do sinal emAmplificadores de potência para estações base 5Ge sistemas de radar avançados.

Nitreto de silício (Si₃N₄):O campeão em alta confiabilidade. Oferecendo a melhor resistência mecânica e excelente resistência ao choque térmico, é indispensável para aplicações de missão crítica sob estresse extremo, como em módulos de potência aeroespacial e de veículos elétricos de última geração.

NoConceito de micro-ondas,Compreendemos profundamente os fundamentos da ciência dos materiais. Nossa expertise em projetar e fabricar componentes passivos de micro-ondas de alto desempenho, incluindo filtros de cavidade, diplexadores e conjuntos personalizados, baseia-se na seleção de materiais ideais, como substratos de AlN ou Si₃N₄. Isso garante que nossos produtos ofereçam o gerenciamento térmico, a pureza do sinal e a confiabilidade a longo prazo necessários para aplicações exigentes em telecomunicações, satélites e sistemas de defesa.


Data de publicação: 30 de janeiro de 2026